开云网站新 闻①： 传AMD Zen 5架构Ryzen处理器即将进入量产阶段，首批芯片会在下半年出现

　　近日有网友透露，Zen 5架构Ryzen CPU将会在今年晚些时候进入量产阶段，预计2024年下半年会看到首批产品。

　　不知道AMD是否打算在今年Computex 2024上发布基于Zen 5架构的Ryzen 8000系列CPU，或者说延后至第四季度上市。目前已经看到AMD围绕Zen 5架构正在做大量的优化更新，发布了各种补丁开云网站。

　　桌面平台上，Zen 5架构对应的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32线平台兼容。如果有必要，AMD可以推出基于Zen 5c架构的32核心CPU。传闻Zen 5架构里，4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。

　　其实之前我们就报道过，Zen5架构ES版本的EPYC已经在某些渠道中流出，并且已经是ES2的版本，按照时间节点来看，Zen5的消费级Ryzen处理器也该推进到量产阶段了。按照最新的消息，Zen5处理器可能会在今年的下半正式亮相。其实AMD的处理器更新频率有些奇怪，并不像Intel那样是稳定的一年一代开云网站，尤其是末代AM4支持了两年才发布AM5。算下来，上一代Zen4的首发产品是2022年Q3季度的产品了，如果Zen5线年下半年的话，那就是两年一换代了，不知道AMD是怎么考虑的。

　　去年曾有AMD工程师 泄露 了Zen 6架构的消息，称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ，将采用2nm工艺制造，如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来开云网站。

　　近日有网友带来了有关Zen 6架构的新消息，表示基于Zen 6架构打造的Ryzen处理器代号为“Medusa”，具有更高带宽的2.5D互连技术。运用了全新的2.5D芯片设计的互连技术后，CCD和IOD之间的通信会变得更快，相信也会降低延迟，有利于进一步提高性能。

　　其实大家对2.5D互连并不陌生，目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen 6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。

　　此外，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上，因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计，类似于采用了3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3/4架构Ryzen 5000/7000X3D系列桌面处理器。

　　虽然Zen5有些姗姗来迟，但是Zen6的消息倒是来的挺早。按照目前的已知消息，Zen6会继续带来工艺制程的提升，将来到2nm工艺节点。并且，AMD似乎打算采用更新的2.5D芯片设计来进行芯片制造，提高Die间通讯速率，提升芯片性能。目前，对这种Chiplet设计的多Die芯片来说，片间延迟确实是影响性能的关键，Intel在Meteor Lake上是采用了将不同Die放置在同一晶片上的方案来降低延迟开云网站，AMD看来也要考虑新方案了。看起来，将在Zen6上使用2.5D重新设计的，很可能会是Zen架构沿用许久的总线设计，还是值得期待的！

　　根据最新披露的细节，AMD 8000G 系列芯片在 PCIe 通道方面存在差异。

　　在发布会上，AMD展示了Ryzen 8000G系列搭载独显情况下的游戏表现，但显然展示的不是很全面，只有R7 8700G和R5 8600G的展示开云网站。而按照最新公布的信息，对于像R5 8500G或者更低端的其他Zen4+zen4c架构的桌面端Phoenix2 APU来说，它们搭载独显的游戏性能可能会弱于相同规格的普通Ryzen以及Phoenix1 APU。按照技嘉主板给出的APU PCIe分配拓扑图来看，桌面端Phoenix2 APU不论是搭载NVME SSD还是独立显卡，其PCIe通道数都只有R7 8700G和R5 8600G的一半，相比于标准版的桌面Ryzen，显卡PCIe通道更是只有四分之一，想来对性能的影响会很大，不适合搭载高端显卡，甚至可能对4060这种显卡都会有性能损失。以往这种Zen4+Zen4c架构的设备主要出现在移动端，我们很少关注PCIe通道数的问题，现在看来Zen4c的改变并不仅仅是缩减规模这么简单，不知道未来的Zen5c会怎么样。